锡膏是一种常用的焊接材料，用于电子元器件的连接和固定。制作锡膏的方法如下：

材料：1．高纯度锡粉2．活性剂（通常为树脂或酸）

步骤：1．准备好所需材料，将锡粉和活性剂按照一定比例混合在一起。通常锡粉的质量占总重量的70%左右，活性剂占30%左右。2．将混合好的材料放入球磨机中，进行球磨。球磨的时间和速度可以根据需要进行调整，一般为4-8小时。3．将球磨好的混合物放入干燥箱中，进行干燥。干燥的温度和时间也可以根据需要进行调整，一般为80-100℃，时间为2-3小时。4．将干燥好的锡膏进行筛选，去除其中的杂质和颗粒。5．最后将锡膏进行包装即可。

需要注意的是，制作锡膏时要注意安全，避免吸入粉尘和接触活性剂。同时，锡膏的质量和性能也受到制作工艺和材料质量的影响，需要进行严格的质量控制。