锡膏是一种用于电子焊接的材料，它通常由锡、银、铜、镍等金属粉末和有机胶体材料组成。锡膏可以通过涂覆或印刷的方式应用到电子元器件的焊接接点上，然后通过高温烘烤或加热的方式将其熔化，从而实现焊接。

锡膏可以焊接金属，但需要注意以下几点：

1．锡膏应该与要焊接的金属相匹配，以确保焊接的质量和可靠性。

2．在焊接之前，要确保金属表面干净、光滑，以便锡膏能够充分地附着在金属表面上。

3．在焊接过程中，应控制好焊接温度和时间，以避免过热或过短的焊接时间导致焊点的质量不佳。

总之，锡膏可以直接焊接金属，但需要注意选择合适的锡膏和控制好焊接条件。