锡膏是一种用于表面贴装技术的材料，通常由锡、铜、银等金属粉末、树脂和助剂等组成。锡膏在焊接过程中需要被加热，以使其熔化并与电路板上的元器件连接。但是，直接用火烧锡膏是不可取的。

首先，锡膏中含有的树脂和助剂是易燃的，如果直接用火烧锡膏，会引起火灾或爆炸。

其次，锡膏的热分解温度一般在300℃以上，如果用火烧锡膏，可能无法达到足够高的温度，无法将锡膏完全熔化。此外，锡膏热分解后会产生有害气体，对人体健康有害。

因此，不建议用火烧锡膏。焊接时应使用专用的烙铁、热风枪或回流焊炉等设备，以控制焊接温度和时间，确保焊点质量和安全性。