锡膏是一种用于电子元件表面贴装的材料，通常是以糊状的形式存在。在使用前，锡膏需要回温，主要是因为以下几个原因：

1．提高流动性：锡膏在低温下会变得较为粘稠，难以涂布到电子元件表面。回温可以使锡膏变得更加流动，便于涂布。

2．消除气泡：锡膏在使用过程中容易产生气泡，这些气泡会影响贴装的质量。回温可以使锡膏中的气泡消除，从而提高贴装质量。

3．均匀分布：锡膏在低温下容易分层，导致不同部位的锡膏厚度不一致。回温可以使锡膏均匀分布，从而保证贴装的均匀性。

总之，回温可以使锡膏更加容易涂布、消除气泡、均匀分布，从而提高贴装的质量。