锡膏和锡粉是两种不同的产品，锡膏是一种半固态的焊接材料，通常由微细的锡粉、活性剂和助焊剂等组成，具有良好的焊接性能和可靠性。

锡粉是一种粉末状的金属锡，通常用于制备锡膏、锡丝等焊接材料。锡粉的规格和型号有很多种，常见的有Sn99.3Cu0.7、Sn63Pb37等。

因为不同的焊接工艺和要求，锡膏所用的锡粉规格和型号也不同，一般需要根据具体的应用需求来选择合适的锡粉。例如，对于电子元器件的表面贴装焊接，通常使用Sn63Pb37的锡膏，而对于无铅焊接，常使用Sn99.3Cu0.7的锡膏。