锡膏是一种粘性的材料，主要用于电子元器件的表面贴装焊接过程中，起到导电、防氧化、保护焊点等作用。锡膏的主要成分是锡粉和流动剂，其中流动剂含有一些活性物质，如树脂、助焊剂等，这些物质会随着时间的推移而逐渐失去活性，导致锡膏的性能下降。

当锡膏使用时间超过24小时时，锡膏中的活性物质会逐渐失去，导致其粘度增加，流动性变差，不易涂布，焊接质量也会受到影响。同时，锡膏中的水分也会逐渐蒸发，导致其干燥，使得焊接时出现短路、虚焊等问题。

当锡膏使用时间超过48小时时，锡膏中的活性物质已经大量失去，其粘度和流动性变得非常差，无法涂布，焊接质量会受到极大影响，出现虚焊、漏焊等问题。此外，锡膏中的微生物也会逐渐繁殖，导致其变质，对人体健康和环境也会造成影响。

因此，为了确保焊接质量和生产安全，锡膏的使用时间应该控制在24小时以内，超过24小时后应及时更换新的锡膏。