锡膏是电子焊接中的重要材料，用于在电路板上涂覆焊接点，以便焊接电子元件。判断锡膏的好坏主要从以下几个方面考虑：

1.外观：锡膏应该是均匀的，没有明显的裂纹和气泡。如果锡膏表面出现不均匀的现象，可能是由于质量问题或者储存不当导致的。

2.粘度：锡膏的粘度应该适中，既不太稠也不太稀。如果锡膏过于稠，可能会导致焊接不良，而如果过于稀，可能会导致焊接点不牢固。

3.焊接效果：焊接效果是判断锡膏好坏的最直接方法。如果焊接点表面出现氧化、不良接触等问题，可能是锡膏活性不足或质量不佳导致的。

4.保质期：锡膏的保质期有限，如果过了保质期，锡膏的活性可能会下降，导致焊接不良。

综上所述，判断锡膏好坏主要从外观、粘度、焊接效果和保质期等方面考虑。如果出现问题，应及时更换锡膏，并注意储存和使用方法，以保证焊接效果和质量。