锡膏是电子焊接中常用的材料，用于在电路板上涂覆焊点，以便在焊接过程中提供良好的导电和导热性能。以下是锡膏的使用方法和管控流程：

使用方法：

1．准备工具：锡膏、刮刀、电路板、焊接元件等。

2．将锡膏搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。

3．将锡膏涂抹在电路板上需要焊接的位置，使用刮刀将锡膏刮平，确保焊点的大小和形状符合要求。

4．将焊接元件放置在焊点上，使用烙铁进行焊接。

5．检查焊接质量，确保焊点牢固、导电性能好。

管控流程：

1．锡膏的采购应从正规渠道进行，确保质量可靠。

2．在使用锡膏前，应对其进行检查，确保其没有干燥、结块等问题。

3．锡膏的存储应注意防潮、防晒、防高温，避免影响其质量。

4．在使用锡膏时，应遵守操作规程，确保使用安全。

5．锡膏的使用量应控制在合理范围内，避免浪费。

6．在使用锡膏后，应及时清洗刮刀等工具，避免锡膏残留影响下次使用。

7．对于锡膏的使用情况，应进行记录和统计，以便对其进行管理和优化。