锡膏和锡浆都是电子制造中常用的材料，它们的区别在于锡膏含有一定量的助焊剂，可以提高焊接质量和可靠性。将锡浆转化为锡膏的过程称为“变锡浆为锡膏”，具体方法如下：

1．确定助焊剂的种类和配比。常用的助焊剂有无铅和含铅两种，其中无铅助焊剂的配比通常为96.5%锡和3.5%铜，含铅助焊剂的配比为63%锡，37%铅。

2．将锡浆和助焊剂混合。将锡浆和助焊剂按照配比混合均匀，可以用搅拌器或者机械混合器进行混合。

3．加热混合物。将混合物加热至一定温度，通常为120-150℃，使助焊剂充分溶解在锡浆中。

4．过滤混合物。将加热后的混合物通过过滤器过滤，去除其中的杂质和不溶解的颗粒。

5．冷却混合物。将过滤后的混合物冷却至室温，即可得到锡膏。

需要注意的是，在变锡浆为锡膏的过程中，要严格控制助焊剂的配比和加热温度，以确保锡膏的质量和性能符合要求。