锡膏是一种用于电子焊接的材料，通常由锡、铜、银和其他添加剂混合而成。你可以在电子零件商店、互联网上的电子零件网站或在线市场上购买锡膏。

关于0.3锡膏和3.0锡膏的区别，主要是指它们的颗粒大小。0.3锡膏的颗粒大小为0.3毫米左右，适用于小型电子元件的焊接；而3.0锡膏的颗粒大小为3毫米左右，适用于大型电子元件的焊接。因此，选择锡膏时应根据需要焊接的元件大小来选择合适的规格。