导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
下面简单的介绍正确的使用方法

操作方法

首先用高纯度溶剂(如高纯度异戊醇或丙酮)和无绒布(比如相机镜头布)清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。

确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂。

将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂，直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。大家可以通过顺时针和逆时针运动，确保硅脂填满散热器底部的缝隙和不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹!

用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。

用干净的工具(如剃刀片或干净的小刀)挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意，只要一小块就可以了。

确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。