1、硅片切割，材料准备；

2、去除损伤层；

3、制绒；

4、扩散制结；

5、边缘刻蚀、清洗；

6、沉积减反射层；

7、丝网印刷上下电极；

8、 共烧形成金属接触；

9、电池片测试。